レンゴー 27卒向け


イベント詳細


レンゴー

レンゴー 27卒向け
「<対面>『【技術系】
 機械設計・包装設計を体験!2週間インターンシップ!』」

開催地域:大阪
開催時期:(機械設計)9月1日(月)~9月12日(金)、
     (包装設計)9月8日(月)~9月19日(金)
実施日数:5日~2週間未満
参加学生数:5人未満
応募締切日:7月25日(金)