レンゴー　27卒向け

レンゴー　27卒向け
「<対面＞『【技術系】
　機械設計・包装設計を体験！2週間インターンシップ！』」
開催地域：大阪
開催時期：（機械設計）9月1日（月）～9月12日（金）、
　　　　　（包装設計）9月8日（月）～9月19日（金）
実施日数：5日～2週間未満
参加学生数：5人未満
応募締切日：7月25日(金)